Exhibition
第28届 半导体·传感器封装展 -半导体后工艺专业展(ISP)-
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2027年2月17日(水) ～ 2027年2月19日(金)
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东京 Big Sight
关于展览
专注于2.5D/3D、芯片片段等技术革新日新月异的半导体后工艺的专业展会
展览信息
- Organizer
- RX Japan(同)
- Venue
- 东1-8号展厅、南1-4号展厅
- Entrance Fee
- 未定
- Official Website
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